焊接溫度場(chǎng)實(shí)時(shí)檢測(cè)一直未能解決，這主要是溫度場(chǎng)檢測(cè)本身就十分困難，它存在對(duì)檢測(cè)距離、目標(biāo)材料發(fā)射率等依賴性比較大的問題，而焊接過程中熱過程的瞬時(shí)性、局部性、熱源運(yùn)動(dòng)及熔池液體金屬激烈運(yùn)動(dòng)等使得焊接溫度場(chǎng)檢測(cè)更加困難。目前焊接過程的研究已從宏觀過程控制深入到焊接微觀質(zhì)量控制中，同焊接宏觀質(zhì)量控制一樣，微觀質(zhì)量控制的主要困難是獲得表征這些微觀質(zhì)量的傳感技術(shù)。焊接溫度場(chǎng)的分布，決定了焊接的熱循環(huán)，在材料成分一定的情況下也決定了焊接微觀組織皮其變化，決定了焊縫及其熱影響區(qū)的宏觀性能，因此焊接溫度場(chǎng)能夠比較全面和深入反映焊接質(zhì)量，它的實(shí)時(shí)檢測(cè)及熱循環(huán)參數(shù)的提取對(duì)實(shí)現(xiàn)焊接微觀質(zhì)量控制具有重要的意義。

　　影響溫度場(chǎng)的因素很多，如熱源的性質(zhì)和功率、被焊金屬的熱物理性質(zhì)（導(dǎo)熱系數(shù)等）、焊接工藝參數(shù)（焊接速度、板厚、接頭形式、坡口、預(yù)熱、間隙）等。例如，與薄板相比，厚板由于散熱快而使熱影響區(qū)的寬度要小得多。

　　首先介紹了圖像比色法焊接溫度場(chǎng)實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)成及檢測(cè)原理，研究了從溫度場(chǎng)中提取焊接熱循環(huán)參數(shù)的方法，實(shí)現(xiàn)了焊縫背面等溫線寬度的閉環(huán)控制并取得了良好的控制效果，這種閉環(huán)控制系統(tǒng)實(shí)際上同時(shí)解決了熱循環(huán)參數(shù)閉環(huán)控制和焊接熔透閉環(huán)控制的問題。